

nm及以下的先进制程技术,预计2029年启动试产,初期月产能为5000片晶圆。 在美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21工厂方面,未来P3、P4、P5厂区将分别对应2nm、A16和A14工艺。台积电还在该区域临近规划了6个厂区,共计11座晶圆厂。 其中,首座先进封装厂将于今年下半年动工,目标2028年启用,
的TeraFab项目,台积电也作出了回应。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示,台积电视英特尔为强大的竞争对手,绝未低估对方,但晶圆代工行业没有捷径,基本的游戏规则永远不会改变。
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发布时间:09:24:34
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